日前，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投，互联网巨头美团战投，合肥国投、南山战新投等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资集团有限公司等一线投资机构联合跟投，以及高瓴创投、五源资本等众多老股东持续加码。
    本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求，赋能机器人品类爆发。
    2026年上半年，地瓜机器人营收较去年同期实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破800万片，具身智能业务迈入量产级出货阶段，软硬一体的基础设施完成规模化验证。
    随着具身智能在多元场景中加速落地，地瓜机器人正以软硬一体的基础设施，成为支撑行业前行的关键底座，赋能更多具身智能产品从技术验证走向规模化量产，与行业伙伴共同推动具身智能产业走向成熟。
    从产业实践出发，地瓜机器人构建了覆盖教育孵化、创客赋能、创新加速到行业先锋的全链路成长体系。迄今，全球已有超过500家中小创客、500余所院校，以及来自20多个国家的超过10万名开发者，基于地瓜机器人平台累计创造出数百种形态的智能机器人产品，服务全球数百万用户。