近年来，无锡科技进步贡献率持续领跑江苏全省，科技对产业发展的带动力不断增强，“465”现代产业集群培育深化，“5+X”未来产业布局提速。
    无锡以打造“国内一流、具有国际影响力的产业科技创新高地”为发展定位，在推动科产融合创新的过程中聚焦产业集群打造和加快发展未来产业，将培育高水平科创企业、打造高能级载体平台、开展高水平技术攻关、搭建高效率转化体系和营造高质量创新生态作为五大抓手，注重推动新技术新产品应用和拓展数字化应用场景，同时以产业需求为导向深化教育改革、着力打通科技成果转化产业链条，不断以科技创新之进，拓产业创新之路。
    无锡的产业创新活力，以无锡高新区为枢纽，辐射全市形成多点开花的格局。作为全国首批国家级高新区，无锡高新区聚焦集成电路、物联网、生物医药、高端装备制造、新能源等主导产业，2025年以来持续优化“一核多极”产业布局——核心区做强半导体及集成电路全产业链，周边板块联动发展物联网终端、生物医药制剂、商业航天配套等细分领域，为无锡产业升级提供“硬核支撑”。
    在集成电路领域，无锡高新区是国内少有的覆盖“设计-制造-封装测试-设备材料”全链条的产业集聚区，长三角集成电路工业应用技术创新中心便扎根于此。
    该中心作为江苏省产业技术研究院体系核心成员，创新构建“VIDM（虚拟IDM）协同模式”，通过整合产业链上下游资源，为企业提供从芯片设计到应用验证的全流程服务。
    其建成的江苏首家车规级芯片第三方检测实验室，可完成AECQ100全项认证，已与华为、苏州国芯等40余家企业建立车规级芯片检测合作；通过“揭榜挂帅+赛马制”机制，仅用1年便攻克呼吸机核心芯片国产化难题；研发的车规MCU芯片成功进入广汽车型量产线，填补国内车规级控制芯片空白。
    此外，中心联合SGS共建国际认证实验室，推动无锡企业融入全球芯片供应链，累计服务企业超100家，引进培育企业及团队37家，孵化企业订单超5000万元，成为无锡集成电路产业“补链、强链、延链”的关键力量。
    半导体装备领域，江苏微导纳米科技股份有限公司作为国内ALD（原子层沉积）技术龙头，前三季度营业收入17.22亿元，同比增长11.48%；归属于上市公司股东的净利润同比大增348.95%，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。
    其技术突破体现在“双赛道领跑”：在半导体领域，是国内首家将量产型High-k ALD设备应用于集成电路前道生产线的厂商；在光伏领域，率先将ALD技术规模化应用于高效电池生产，持续优化XBC、钙钛矿叠层电池技术，2025年上半年光伏设备收入8.04亿元，同比增长31.53%。
    无锡的产业升级，离不开以研究院为代表的新型研发机构的“桥梁作用”，它们以灵活的体制机制，成为破解“科技与产业两张皮”的关键。
    华中科技大学无锡研究院扎根无锡13年，围绕智能制造、精密测量、工业软件等领域，构建“技术研发-中试验证-企业孵化”一体化体系。针对中小企业“转不起、不会转、难见效”的痛点，研究院近期推出“五万工程”——以5万元级别的轻量化数字化工具，推动中小企业低成本、高效率转型。
    无锡特殊食品与营养健康研究院则以“需求导向”重构研发流程。通过AI大数据分析不同人群的营养需求，结合网络药理学设计配方，再利用生物芯片进行前期功效验证，大幅降低临床成本。
    面向“十五五”，无锡正深化科技创新与产业创新深度融合，继续抓好人工智能和物联网双向赋能，在集成电路、商业航天、具身智能等领域持续发力。