日前，OpenAI与AMD宣布合作，OpenAI将在未来四年内斥资约900亿美元采购6GW的AMD芯片，计划从明年下半年开始先行部署1GW。这一重大合作为AMD的高性能算力芯片需求带来持续增长，而作为AMD核心封测合作伙伴的通富微电将直接受益，未来有望实现业绩的快速提升。
    机构分析，4年内该合作有望为AMD带来千亿美元收入，进一步夯实其在封测领域的重要地位。
    先进封装技术发展提速
    集成电路作为现代电子信息产业的核心技术，正迎来新的发展机遇。然而，在摩尔定律逐步逼近物理极限，如何突破技术瓶颈、提升芯片性能成为亟待解决的关键问题。
    在这一过程中，先进封装技术脱颖而出，不仅填补制程受限的性能缺口，更成为国产算力芯片实现自立自强的重要突破口，引领产业链迎接新一轮增长浪潮。
    今年以来，从AI算力到制造再到封测，国产供应链正在加强配套。华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控。
    先进封装产能扩张需求愈发迫切，产业链迎来重大发展机遇。华为公布了昇腾芯片未来3年的迭代路线，以“一年一代算力翻倍”的速度推进。自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研HBM，其中昇腾950搭载HBM HiBL1.0，昇腾950DT升级至HBM HiZQ2.0。
    台积电正推动CoWoS从CoWoS-S/R向CoWoS-L技术升级。英伟达Blackwell主要采用CoWoS-L封装。AMD表示板级封装是行业结构性变革方向。板级封装相较晶圆级封装拥有更低的成本。台积电目标于2028年底至2029年实现CoPoS技术量产。
AI持续成半导体行业重要驱动力
    封装测试作为半导体产业链的重要组成部分，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，全球半导体市场正在重回增长轨道。
    AI持续成为半导体行业的重要驱动力，AMD与通富微电合作正是符合发展趋势。公开资料显示，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖多个领域，满足客户多样化需求。
    据近日通富微电最新发布的投资者关系活动记录表公告称，2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。
    随着OpenAI与AMD合作官宣，通富微电将直接受益。据悉，目前公司累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。
    先进封装技术驱动半导体产业奔跑
    随着AI和新能源汽车等新兴领域的快速发展，半导体行业正迎来新一轮增长周期。展望2025年下半年，业界分析认为，需求持续增长的AI新兴领域依旧是半导体行业关键驱动力。AMD在AI高性能计算芯片领域有较强的优势；公司也将围绕半导体行业发展方向，积极拓展其他高端客户。公司的产能利用率会随着市场供需情况、客户结构情况的变化而相应变化。
    IDC预计，2025年全球半导体市场将呈现封测产业生态重塑，中国大陆市场份额将持续扩大，在先进封装方面，扇出型面板级封装深入布局，CoWoS将迎来产能倍增。
    展望2025年下半年，业界分析认为，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。存储、通信、汽车、工业等主要领域的需求逐步复苏。在技术驱动的新一轮上行周期与应用市场逐步复苏的叠加影响下，整体封测市场发展向好。
    未来，随着5G、AIoT、智能汽车等新兴应用的普及，对封装技术提出了更高要求。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，同时加强与国际先进企业的合作交流，共同推动封装技术的创新发展。在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的历史性跨越。