日前，第十八届（2025）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（SNEC PV+2025）于上海举行。开展首日，TCL中环携210单晶硅棒及系列硅片产品、全新一代BC技术组件产品及多款高效率、高功率BC及TOPCon技术组件产品亮相，并于展会期间推出轻质组件“概念产品”及防积灰系列新品。
    在光伏材料板块，TCL中环本次展出210单晶硅棒及系列硅片产品。2019年，TCL中环基于“第一性原理”，跨越式地推出12英寸超大尺寸单晶硅片，打破光伏行业近十年来泛8英寸的硅片尺寸局限，实现生产效率、光电转换效率等方向的“多点突破”。近年来，随着下游市场对于“高功率、高效率、低成本”的需求愈发强烈，210系列产品凭借其显著优势，已成为当下及未来的市场主导。而TCL中环将依托其先进的210技术平台，深度结合技术创新、先进制造等多方的强劲实力，将协同产业链上下游，持续推动业内产品、技术升级，助力光伏行业开启740W+新纪元。
    TCL中环在SNEC现场联合蓝思科技共同推出轻质组件“概念产品”。2024年下半年以来，TCL中环持续推进组件业务在技术、制造、产品、品牌、市场等多个环节升级，当前已构建起涵盖BC、TOPCon、半片、叠瓦等多种技术路线的多元化布局，为客户提供更高效、更可靠、更具价值的全场景应用解决方案。
    TCL中环还开创性地提出“绿电直连+高效组件”产业新范式。TCL中环战略投资中心负责人周斌表示，该战略将推动公司从单一制造向“新能源生产+销售”复合职能的模式转型，在进一步强化公司可持续竞争优势的同时，为光伏行业提供从生产到应用的全链条减碳样板。
    TCL中环表示，将环境、社会和公司治理（ESG）深度、前瞻性地融入全球市场布局战略，是企业实现可持续、负责任且成功的全球化扩张的必由之路，将以此次“零碳工厂”项目为契机，通过继续推进“双碳”数字化平台管理，深度协同政府、专业机构等相关方，共同打造可复制、可推广的零碳工厂，建设全链条解决方案和标杆项目。