小米15周年战略新品发布会日前在北京召开，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布。
    据了解，“玄戒O1”是小米首款自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片，填补了大陆地区在3nm先进制程芯片研发设计领域的空白。雷军表示：“在硬核科技探索的路上，小米是后来者，也是追赶者，但我们相信，这个世界终究不会强者恒强，后来者总有机会。”
    “小米3nm芯片的推出，是中国芯片行业发展的转折点，将带动整个中国芯片行业的进步。”北京大学经济学教授姚洋表示。据了解，“玄戒O1”采用第二代3nm工艺制程，在不到指甲盖大小的109mm2空间内集成190亿个晶体管，2个超大核主频功率达到3.9GHz，大幅提升了性能上限，更好满足重载场景的瞬时性能需求。
    “只有做高端旗舰SoC（系统级芯片），才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”雷军介绍，“玄戒O1”芯片的CPU（中央处理器）为10核心，GPU（图像处理器）为16核心，性能和功耗跻身行业第一梯队水平。“目前全球优秀的手机公司都具备芯片设计能力，这也是小米软硬融合和高端化战略的必然选择。”
    除“玄戒O1”之外，小米此次还发布了自主研发设计的4G手表芯片玄戒T1，搭载在小米WatchS4“15周年纪念版”上。玄戒T1集成了小米自主研发设计的首款4G基带，支持eSIM通信，标志着小米在基带这一关键赛道迈出重要一步。基带研发投入大、难度高，测试环境复杂。据了解，小米测试了超100个城市基站，累计测试里程超15万公里。
    “两款自研玄戒芯片、三款搭载自研芯片的终端产品，是小米芯片战略的重要成果展示，不论遇到多大的困难，小米芯片研发都会坚持下去，至少投资10年，至少投资500亿元。”雷军表示，“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗，面对芯片这一仗，我们别无选择。”