走进福建泉州晋江市的集成电路产业园区，一幢幢颇具现代感的建筑映入眼帘。作为福建省集成电路产业园的封测（封装与测试环节）龙头企业，某电子有限公司主要针对5G基站、高端服务器、人工智能等领域应用芯片，提供各项集成电路高端封装及测试服务。随着企业技术团队的扩大和研发投入的加大，资金周转问题迫在眉睫。工行福建分行创新信贷服务，成功为其发放与该公司匹配的战略性新兴产业贷款1131万元。
    高科技、高成长等新兴产业的发展关键在创新。创新的背后则需要强有力的金融支撑。为此，多家金融机构创新推出多个专精特新贷、科创贷、科担贷等特色产品，全力助推集成电路、芯片等高科技产业发展。2024年末，工行、农行、中行、建行战略性新兴产业贷款余额增速均超20％，高于各项贷款平均增速。
    从5英寸到12英寸
    金融工具箱上演“十八般武艺”
    “我们的生产线完整包括了设计、制造再到封装的全流程，公司能够综合性地向客户提供集成电路、半导体功率器件、MEMS传感器等半导体产品及方案。8英寸线MEMS芯片、12英寸线IGBT芯片和模拟电路芯片产能均保持较高水平。”杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）相关负责人介绍道。
    作为国内第一家在上交所挂牌上市的民营芯片设计公司，士兰微经过近30年的发展，已成为国内领先的IDM（设计与制造一体）公司。从集成电路芯片设计研发到特色工艺芯片制造，该公司打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，不断攻克在硅片均匀性、光刻精度、热管理、材料纯度、设备升级和工艺控制等方面的技术难点，将芯片直径从125毫米增加到300毫米，单次生产可制造更多芯片，降低单位成本，提升生产效率，实现了从5英寸到12英寸的跨越。
    近年来，国内12英寸芯片的需求量进一步增加，这对本土芯片制造能力提出了更高要求。在得知士兰微业务发展需要资金支持后，建行浙江杭州高新支行立即组建团队上门走访，详细了解客户需求，开启绿色通道，制定覆盖福费廷、国际结算、代发服务等领域的金融服务方案，成功为士兰微提供5．6亿元综合授信。
    有了这笔资金，士兰微顺利推进扩产计划，加快发展步伐。目前，士兰微正在福建厦门打造第三条生产线——士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，二期建成后预计年产量能达72万片，进一步完善了该公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局。
    数据显示，中国芯片产业近年来呈现快速增长态势，2024年集成电路出口额达1．14万亿元人民币，同比增长17．4％，为进一步助推集成电路、芯片等高科技产业发展，金融机构除在资金方面给予大力支持外，在面对科技企业高投入、高风险、轻资产等特征，金融机构全面升级服务模式，创新引入“技术流”评价体系，将企业专利数量、研发投入强度等“软实力”转化为授信“硬指标”；更配套灵活的还款方案，让信贷节奏与企业技术转化周期同频共振。
    作为全国先进封装领域的领军企业，盛合晶微半导体（江阴）有限公司是国内唯一实现硅基2．5D芯粒量产的民营企业。随着二期产线建设进入关键期，企业亟需资金购置精密设备。“半导体行业设备投入动辄上亿，传统信贷模式难以匹配研发周期。”企业财务负责人坦言。面对这一“成长的烦恼”，农行无锡江阴分行及时运用总行最新推出的“新兴产业赋能贷”，该产品采用“投贷联动”模式，面向头部股权投资机构已投资的新兴产业领域企业，通过低门槛、纯信用方式快速授信，精准破解科创企业“轻资产、无抵押”的融资困局。
    产融深度协同
    资本赋能共建生态圈
    科技研发的征途从来不是单点突破，而对科技型企业来说，金融服务需求只是成长过程中的需求之一，科技金融应与产业一起，实现彼此之间更加深层的、内生的互动融合。
    对于“银行之外”的服务，金融机构创新性提出了“综合化服务科技型企业新模式”，通过金融链接起园区、创投、基金、担保机构等各类专业机构，形成“N”种合力，解决企业在发展过程中各类问题。
    泛半导体产业是国家重点发展领域之一。海宁经济开发区自2016年便大力推进泛半导体产业发展，当前已形成以先进半导体装备为主体，高端材料、精密元器件等相关产业为支撑的产业体系，是首批浙江省高能级战略平台。
    但鉴于半导体产业专业性强等特点，园区内科技型企业授信复杂度高、企业需求难以高质量满足。浙商银行充分利用“金融顾问”服务模式优势，持续推进与政府、园区、协会常态化联系与合作，与泛半导体产业基金保持紧密联系，精准解决企业发展过程中遇到的各类问题，有效为科技型企业“舒筋活血”。
    同时，浙商银行以“人才贷”“科创银投贷”“科创共担贷”等科技金融特色产品破除中早期科技型企业评审难题，服务了浙江精瓷半导体、浙江众凌科技、浙江拓感科技等一批泛半导体企业；以园区内企业缴纳水电费、房租等日常费用支出场景为切入点，打通以国内信用证支付水电费和房租的“主动脉”，通过高质量供应链金融服务，帮助科技型企业实现了降本增效。
    此外，在撬动社会资本向集成电路等战略性新兴产业布局、推动集成电路产业链完善的过程中，产业投资基金也发挥着重要作用。
    例如，厦门金圆投资集团有限公司（简称“金圆集团”）下属的厦门市级产业投资平台厦门产投与负责基金管理的厦门创投，按照“龙头企业-产业基金-产业集群”路径，以“重大项目直投”和“参股基金引导”两大模式为集成电路企业提供资本金支持，助力形成集成电路产业集群。一方面，重大项目直投破局关键技术，通过直投出资厦门联芯、士兰微、瀚天天成，引入多家芯片龙头企业在厦设厂，带动产业链上下游在厦集聚。另一方面，布局产业类基金，参股合作国家集成电路二期、联和、昆桥、惠友等产业类基金，围绕集成电路领域的设计、制造、封测设备及材料应用等全产业链深入布局。
    （图）在芯联集成电路制造股份有限公司的智能工厂内，总投资180亿元的三期12英寸集成电路晶圆制造生产线项目达产每月2万片，正向着每月9万片的目标前进，但扩大生产需要大量资金支持。建行浙江绍兴分行打破依靠财务报表和抵质押物进行信贷评价的传统模式，瞄准企业科技含金量，赋予知识产权等创新要素独立增信价值，在为芯联集成前两期项目提供海外低息融资和2亿元项目融资的基础上，再次为企业三期项目批复30亿元授信金额，并成功发放首笔10亿元信用贷款。建设银行供图