随着全球电子产品快速更新换代，电子废弃物的数量也在不断攀升。据统计，全球每年产生电子废弃物已达到数千万吨，其中包括大量废旧集成电路、芯片和电路板等。处理这些电子废弃物，将产生庞大市场需求。
    面对这一市场，车凯凯于2013年创立深圳胤龙科技有限公司（以下简称“胤龙科技”），致力于LCD液晶显示屏、CPU、VGA芯片、PCH单晶片、Wi-Fi模块和电源适配器的加工与销售，同时开展芯片回收与再加工利用业务。
    车凯凯带领公司研发一系列先进技术和设备，推出自主研发的BGA植球芯片检测方法及植球系统等多项创新成果，并获得芯片自动化植球控制系统和植球质量检测与分析系统等多个软件著作权。
    “BGA植球芯片检测方法及植球系统，是一种先进、高效、可靠的芯片封装与连接技术。”车凯凯表示，该技术通过将锡合金等材料制成的焊接球，按一定工艺固定在芯片封装基板上，形成球形焊点阵列，广泛应用于芯片与电路板（PCB）之间的电气信号与电源连接，尤其在提升芯片性能、可靠性及热管理能力方面具有显著优势。
    车凯凯将该技术应用于集成电路（IC）和微电子器件的加工与维修领域，还广泛应用于芯片回收和再加工利用，推动了环保、经济效益和可持续发展的目标实现。
    车凯凯通过该技术解决众多芯片拆解与再利用难题，包括超小芯片的除胶拆解与植球、笔记本CPU芯片弯曲变形修复技术、批量芯片的超简化除锡方法及植球芯片的高效方案。此外，还实现返修机台一体化软件功能，提升操作的便捷性与效率。
    基于这些创新技术，胤龙科技与凌壹科技有限公司、研盛芯控电子技术有限公司等行业知名企业建立了稳固的合作关系。在国际市场方面，公司已与多家国外知名高校的电子设备供应商和维修商建立了合作关系，2023年营收突破1亿元。
    “凭借对芯片回收与再加工利用行业的深刻洞察与技术创新，我将努力为行业发展作出贡献。”车凯凯表示，通过自主研发的BGA植球芯片检测方法与植球系统，不仅大幅提升芯片回收的效率和质量，还行业内多个技术瓶颈，推动电子废弃物回收和再利用的可持续发展。他的创新技术在集成电路和微电子器件领域得到了广泛应用，并为环保事业作贡献。