近日，多家国有银行发布公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）出资，金额合计超1000亿元。其中，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，六大行合计出资占比33.14%。
    何为国家大基金？国家大基金全称是国家集成电路产业投资基金股份有限公司，主要用于投资、支持半导体产业技术突破。经营范围包括：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。
    天眼查显示，2024年5月24日，大基金三期正式成立，注册资本达3440亿元。此前成立的国家大基金一期、国家大基金二期的注册资本分别为987.2亿元、2041.5亿元，由此可见，国家大基金三期的注册资本已超过先前两期注册资本总和。
    从投向上来看，国家大基金前两期重点在集成电路制造、芯片制造及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链环节投资，大基金三期将重点投向集成电路全产业链。专家认为，这有助于推动中国集成电路产业的自主可控，提升产业链的整体竞争力。
    业内专家分析，国家大基金三期的设立和运作体现了耐心资本的理念。通过六大行的参与和长期资金的投入，国家大基金三期将支持集成电路等战略性新兴产业的发展，注重产业链的长期布局和企业的长期价值创造。
    同时，国家大基金三期将主要投资于芯片设计和制造企业等，这些领域需要长期的资金支持和研发投入，符合耐心资本的投资方向。
    我国金融监管部门也为银行投资这类大基金给出政策的预留空间。《商业银行资本管理办法》虽然保持了商业银行对工商企业其他股权投资1250%的高风险权重，但是对获得国家重大补贴并受到政府监督的股权投资，其风险权重已由《征求意见稿》时的400%，调整为250%。
    国家大基金三期的设立，无疑带来了多方面重磅利好：首先是资金规模庞大。国家大基金三期注册资本高达3440亿元人民币，这是前两期资金规模的总和。如此庞大的资金规模将为中国集成电路产业的发展提供强大的资金支持。
    其次，国家大基金三期的投资重点领域包括集成电路、新型显示、新能源等战略性新兴产业，以及与之相关的高技术服务产业。
    值得注意的是，国家大基金三期在实施中将更加注重与市场深度融合，加大对民间投资的支持力度。这将充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，为民间投资提供更多机会和支持，推动中国经济的可持续发展。
    此外，而从此次披露的股东信息来看，股东背景雄厚也是大基金的特点。国家大基金三期的股东包括财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司等19位股东。从过往经验来看，大基金一期、二期成立后，半导体板块信心有所提振，短期内板块都跑赢市场。这将为相关企业和投资者带来积极的影响。