近日，美国总统签署《2022年芯片和科学法案》备受舆论热议。据了解，该法案总价值达到2800亿美元，其中527亿美元将用于芯片部分补贴，以增强美国本土半导体制造，并限制接受补助的企业到中国投资先进工艺的制造项目。
    美国芯片法案提纲显示，2022~2026年合计提供527亿美元补贴，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发等。有观点分析，美国芯片法案的思路是在补短板、增强项，主要采取补贴形式，加强短板的半导体先进制造环节。
    芯片半导体产业诞生于美国，迄今为止美国仍然在半导体设计领域、半导体设备领域等产业链的高端占据绝对优势。据有关资料，2021年全球半导体市场份额中美国半导体IC设计企业占据市场份额的68%。英伟达、AMD、高通、赛灵思等企业占据了全球CPU、GPU、FPGA的主要市场份额，并建立起牢固的专利壁垒。在半导体设备领域，美国企业市场份额同样领先，全球前12的半导体设备厂商中，美国厂商占据了三席；全球光刻机龙头荷兰阿斯麦公司其背后是强大的美国资本，持有阿斯麦公司将近四分之一的股份以及投票决议权。
    20世纪90年代末，美国半导体制造全球占比约37%，但如今已降至约12%。有评论指出，该法案旨在逆转美国半导体制造市场份额下降的趋势，而疫情供应链问题引发缺芯以及新兴市场的出现等加剧了美国相关产业的步伐。
    随着智能时代的到来，半导体已成为各国重点投资布局与竞争的关键领域。2021年韩国抛出4500亿美元计划，未来十年内建设全球最大的芯片制造基地。今年2月《欧盟芯片法案》出台，欧盟将使用430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，2030年欧盟计划在全球半导体生产的占有率达到20%，降低欧盟关键部件对亚洲的依赖。
    业内人士分析，美国芯片法案出台，日、韩等各地也将纷纷效仿，或将更注重半导体本土供应链自主、安全与可控。笔者认为，这必将加剧各国之间的技术壁垒，提高产业发展的成本。从国家战略上看，加强政府补贴激励固然短期有效，但放眼长期，芯片产业发展与升级更在于内在的驱动力，例如市场需求的驱动、市场竞争降低成本的驱动等。
    全球产业链分工中，中国制造业处于加工贴牌产业链低端，缺乏品牌与技术等的竞争优势，特别是在半导体高端技术上更面临“卡脖子”问题。笔者认为，对于技术上处于追赶阶段的我们来说，长期性的竞争或许更应该做的是内在的基础工作，如培育吸纳技术创新的人才、建造技术创新的文化土壤以及加强促进技术创新的机制，与此同时，加强国际间的交流学习合作等，毕竟攻克高精尖技术并非一日之功；总而言之，增强内功才是最核心的。
    技术创新根本还在于内在驱动，芯片创新也不例外，发展芯片产业，寻求芯片高端技术的突破，更需要的是强化内在的驱动力，将外在的制裁与封锁转化为内在的驱动力才是根本。