|
|
|
|
2020-09-18 第03版:三版
| 【字体】 | 大 | | 默认 | | 小 |
|
|
芯片“突围”要全国一盘棋 |
|
作者:
■李富永 来源:中华工商时报 字数:1694 |
|
|
|
|
|
|
9月15日,美国对华为的新禁令正式生效。在此之后,台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。 这对华为的经营冲击巨大。因为华为54%的营业收入来源于手机,而手机所用芯片无论从哪个角度都难以摆脱美国限制。据传华为现有芯片存货最多只能维持两年时间。 从2019年5月16日,到今年8月17日,美国先后三次逐步升级对华为的打压,到如今造成了哪怕是用了美国的一根螺丝钉生产的产品,都不能卖给华为的局面。不仅对华为如此,美国还广泛地将打击矛头指向中国几乎所有的高科技产业领域。 近两年来,整个中国半导体产业都面临着美国各个层面的封锁,半导体设备和芯片层面的供应面临风险。这早已经超出了贸易争端的范畴,但对美国的霸凌行径,国际上所有的正义力量目前尚难对其形成制约,即便美国在与我贸易争端中的行为已经被世界贸易组织裁定非法,但美国就是厚着脸皮不论理。所以类似华为这样的危机出现转圜结局的希望,固然存在美国政局变化的可能,但更根本的还是中国自身要改弦更张,立足自主研发。时间证明,核心技术是买不来的。中国芯片技术和产业的短板最终还是需要中国人踏实创新来解决。希望能够用更省事的办法解决问题,所谓“造不如买,买不如租”,经实践证明是行不通的。从这个意义上来说,华为事件给国人敲响了警钟。 对华为而言,芯片断供虽然是一次危机,甚至如同一道劫数,但也有可能是一次凤凰涅槃的洗礼,即必须下定决心摆脱对美国的依赖。只要保持长期以来开天辟地的势头,这并非是不可能的。去年美国宣布制裁以后,华为发布的首款旗舰手机器件国产率不到30%,而今年发布的P40旗舰机,器件国产率已超过86%。在被制裁期间,华为已完成从推出鸿蒙OS、HMS到迭代至鸿蒙OS2.0,HMS成长为全球第三大移动应用生态的转变。可以说初步显露出自主创新的曙光。 从全国范围来看,发展集成电路产业,需要“板凳要坐十年冷”的毅力。芯片受制于人,根本原因是我们的工业基础落后,尤其是在精密制造、精细化工、精密材料等方面起步晚,积累薄。所以发展集成电路产业,要有长期的思想准备和投入,不能指望短短几年就获得回报,而是要通过长期的磨砺和积累补上短板。 发展中国自主的集成电路产业,要充分利用“后发优势”的规律来扬长避短。据悉,在第三代半导体领域,国内外差距没有一、二代半导体明显。相较于美国目前占优势的硅,国内厂商对后起之秀碳化硅的研究,起步时间与国外厂商相差不多,因此国内厂商有希望追上国外厂商,完成国产替代。有许多报道指出,我国锐意进取的碳基芯片一旦成功,在技术性能上对美国芯片而言,将不仅是替代,而是超越。 有媒体报道称,我国计划把大力支持发展第三代半导体产业写入正在制定中的“十四五”规划,计划在2021-2025年期间,在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面,大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业独立自主。 远景可期待,眼前困局是否有突围之路?也需要冷静观察。中国工程院院士倪光南也一再指出,美国的高端芯片技术优势,其实是可以通过“中国方案”绕开的,关键是要跳出美国的IOE框架桎梏。据倪光南分析,除了华为高端手机外,国内许多领域其实并没有必要非使用美国的高端芯片不可,关键是要自己设计,要架构科学,如此完全可以使用国产低端产品,让国产低端产品也发挥巨大的作用。对倪光南的呼吁,业界要予以高度重视。果真如此的话,这起码可以为我们在国产第三代芯片问世前赢得不少缓冲时间。 在全国上下认识一致秣马厉兵之际,更要讲究策略,全国要一盘棋,要有恰当的战略安排,要集中能量突破关键环节。据倪光南分析,目前中国的短板主要是芯片、操作系统、工业软件以及大型基础软件方面。突破这些领域其实并不会需要很长时间,关键是要整合好国内资源、利用好人才和市场优势。联想到国内各地纷纷争上项目、为此不惜争夺资源的矛头,有的地方已经造成很大浪费和损失,倪光南的意见要引起高层重视。当前,立志在这个领域建功立业的主体数不胜数,国家层面要作好统一规划和协调安排。
|
|
|
|
|
|
|