作为首个A+H红筹回归企业，中芯国际发行规模创下科创板最新纪录。中芯国际科创板IPO获566倍超额认购，发行价为27.46元/股，募资额达453亿元，是自2010年以来A股最大规模的IPO。
    申购第一天，中芯国际就展现出强大的号召力。7月8日，中芯国际发布公告称，由于网上投资者初步有效申购倍数为566.14倍，高于100倍，发行人和联席主承销商决定启动回拨机制。
    值得一提的是，超2000只公募产品参与本次中芯国际报价，明星基金经理管理的绩优基金亦在其中。机构人士认为，中芯国际回归A股有望拓展国产半导体产业估值重塑的空间，进而激发出更大的成长潜能。
    事实上，自提交科创板IPO申请书以来，中芯国际一直在刷新记录：提交IPO申请后，仅用了29天时间便获得注册批文，刷新了科创板IPO的审核速度纪录;闪电过会后，融资规模是继2010年农业银行IPO以来，A股规模最大的IPO。
    据招股书介绍，中芯国际此次初始发行股票数量为16.86亿股，占发行后总股数的23.62%。招股书显示，若行使超额配售选择权，中芯国际最多可募资532亿元，即便不行使超额配售选择权，中芯国际最少也可募资463亿元。届时，中芯国际将成为名副其实的科创板“募资王”。
    作为半导体龙头企业，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。
    中芯国际2019财报显示，2019年中芯国际收入约31.16亿美元，净利润为2.35亿美元。值得注意的是，2019年，中芯国际的研发投入再创新高，研发支出由2018年的6.634亿美元增长到2019年的6.874亿美元，占销售收入比例约22%。
    除研发费用占比极高外，中芯国际虽然是半导体龙头企业，同样被高额成本支出困扰。晶圆代工产业研发创新，需要投入巨额的资本开支，而越先进的制程的设备折旧年限越短，先进制程设备折旧成本也将随制程进展逐渐提高。
    根据IC Insights统计，2018年，全球晶圆代工行业市场规模为576亿美元，较2017年的548亿美元增长5.11%，2013年至2018年的年均复合增长率为9.73%。
    中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业制造业实现销售额1818亿元人民币，同比增长25.55%，相较于2013年的601亿元人民币，复合增长率达24.78%，实现高速稳定增长。
    近几年，半导体产品国产化需求日益迫切，经过多年发展，中芯国际已成为行业领先者。