返回   上一版    下一版
   
 
 
网站首页 | 数字报首页 | 版面导航 
  往期回顾:    高级检索   出版日期: 2018-06-11
2018-06-11 第02版:二版 【字体】大 |默认 |

硬科技创新展开幕

作者: 刘潇/摄 来源:中华工商时报 字数:40
    日前,西安·雁塔大学生青春设计博览会暨硬科技创新展在陕西西安大都荟开幕。
 
地址:北京市东城区北河沿大街95号
邮编:100006 电话:010-56317399
技术支持:北京紫新报通科技发展有限公司
 
技术支持:北京紫新报通科技发展有限公司