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  往期回顾:    高级检索   出版日期: 2017-07-24
2017-07-24 第01版:一版 【字体】大 |默认 |

上海启动集成电路产业基金

作者: 【记者杨联民上海报道】 来源:中华工商时报 字数:282
    总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金日前在上海临港举行签约仪式,这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长,助力打造“中国芯”。
    据了解,上海500亿元集成电路产业基金中的另两块拼图是100亿元的设计业基金和300亿元的制造业基金,加上此次签约的装备材料基金,基本覆盖芯片产业链的上下游。装备材料基金首期规模50亿元,由国家集成电路产业投资基金、上海临港地区管委会、国盛集团和南京银行等单位共同出资。各出资方已对出资份额、基金公司组建方案、章程等内容达成一致意见,具体由临港管委会牵头组建。
 
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