日前，主题为“移我所想Mobile is me”的2016世界移动大会上海展在上海新国际博览中心举行。大唐电信携“集成电路+应用及解决方案”亮相。2016年，大唐电信在“芯-端-云”产业链基础上，进一步聚焦ICT产业上游核心领域，明确“成为全球领先的集成电路、应用及解决方案提供商”的发展愿景，即以集成电路设计为核心竞争力，以“集成电路+”为核心战略，面向移动互联网、车联网、智能制造和物联网业务领域，为人员、车辆、机器、万物建立智慧、可信的连接提供自主可控、安全可靠的集成电路、应用及系统解决方案，服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略。
    在集成电路设计领域，大唐电信本次展出了智能终端芯片、融合通信芯片和信息安全芯片三大系列产品及解决方案，融合通信产品也是首次亮相。在智能终端芯片方面，大唐电信旗下联芯科技以安全领先的移动终端芯片为平台，继2015年的明星产品LC1860后，联芯科技推出了LC1881，作为联芯科技推出的首款支持LTE Cat.6的64位八核五模LTESoC，采用2×20的双载波聚合，下行速率达300Mbps，支持VoLTE，采用了矢量处理器和通用DSP的组合架构，具备强大的数据并行存取能力和超强计算能力，为实现SDR技术提供了一个良好的支撑平台。
    在移动互联网领域，大唐电信提出了资源型移动互联网发展战略，构建了以“369云平台”技术孵化为主体，“369云工厂”实体园区创业服务和“369云基金”投融资服务为支撑的“一体两翼”移动互联网创新创业项目孵化生态——369生态，构建了围绕资源型公共服务机构和民生服务行业，提供从创意到产品，从投融资到公司化运营的创业孵化“一站式”全程服务。探索形成了“创新平台+创客空间+创业资源”的项目孵化模式，在“大众创业、万众创新”实践活动中积累了大量实践经验和成功案例，成为中央企业践行创新驱动发展战略、落实“互联网+”行动计划的先行者。本次展会，还展出了教育、社区、文教领域的成功项目。
    未来，大唐电信将与无线移动通信技术产业界同仁加强交流、深入合作，在“集成电路+移动互联网”“集成电路+车联网”“集成电路+智能制造”“集成电路+物联网”等领域，实现为人员、车辆、机器、万物建立智慧、可信的连接提供芯片、应用及系统解决方案，积极推动新一代信息通信技术与传统制造业和服务业的融合创新，构建新的价值与新的发展生态。