手机尖端精密部件实现国产替代

    “苹果‘高光时刻’9月10日推出最新款iPhone16，华为‘逐鹿巅峰’近期将发布最新款Mate70Pro，其中都有大连保税区金宝至电子有限公司（以下简称“金宝至电子”）制造的微小精密部件。”金宝至电子董事长姜圣毅日前接受中华工商时报采访时表示。
    作为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，金宝至电子主力产品包括音圈马达力矩平衡弹片、折叠屏补强板、导热传热均温板部件等，已大量应用于华为、苹果、小米、OPPO、vivo等移动终端，在新一代信息通信技术领域，填补超薄金属镂空超精密蚀刻国内空白，实现国产替代。
    据了解，应用于航空、汽车、IC、通讯、电子、医疗、再生能源等领域的金属薄片精密加工，由于在尺寸精度、加工效率、机械应力、剪切变形、烧熔变形等方面要求极高，传统加工方法包括激光、冲压、线割及放电、水射流切割等技术工艺，均有其局限性。金宝至电子在超薄金属镂空超精密蚀刻技术基础上，自主创新一整套独有生产工艺技术和专用配套设备技术，使上述难题迎刃而解。以关键领域“补短板”“锻长板”的实力，成为该行业国内龙头企业。
    姜圣毅表示，近十年来，随着移动终端摄像功能的不断升级，市场需求不断扩大，自动对焦镜头用音圈马达产业集群，亦逐渐从日韩向国内转移。但由于音圈马达的核心部件“力矩平衡弹片”配套，长期被日韩、中国台湾省的光化学蚀刻业者所把持和垄断，核心部件不能实现本地化采购，成为制约国内音圈马达行业发展的“短板”和“瓶颈”。
    金宝至电子就是在这样的行业背景下抓住机遇迎头而上，在技术攻关中“走出去”“引进来”，经全体研发人员近十年不懈努力，自主设计生产设备和加工工艺，实施全过程精益化管理，完善和梳理出一整套拥有数十项自主知识产权的生产加工模式。金宝至电子是国内长江以北唯一可量产交货“力矩平衡片”的厂家。2021年，该产品经由立讯精密进入了苹果手机供应链，开始批量交货，仅此一项苹果项目即可为公司增加利润千万元以上。
    姜圣毅指着一片150×280（mm）见方的金属薄片介绍说，在这上面蚀刻出400多米线长，约10万个微米级管控尺寸的产品，并能长期稳定批量交货，此前仅日本DNP、协成、中国台湾省TBT等少数厂家可以做到。现在，金宝至电子不但品质管控上能做到，而且交货期更短、价格更优。
    光化学蚀刻加工应用极其广泛，在金属精密蚀刻加工细分市场，IC引线框架、折叠屏补强板、VC均温板、5G基站隔离器、光学编码器码盘等应用领域，金宝至电子均有涉足。
    “在大连金普新区，预计在2024年12月竣工验收、2025年陆续投入使用的金宝至新建IC（集成电路）引线框架和陶瓷电路板项目，将使金宝至电子得以全面实现技术升级、产业升级，节能环保、自动化智能化等新元素也将在新工厂得以充分体现。”姜圣毅表示。
（图）员工利用AOI(全自动光学检测设备)对产品实施外观视觉检测